各向异性导电膜的组成主要包括两部分导电颗粒和绝缘橡胶，并且在上侧和下侧设置保护膜以保护主要成分。
使用时，首先剥离覆盖膜，将各向异性导电膜粘贴在基板的电极上，剥离另一层PET膜。
在精确对准之后，将上部物体和下部板压在一起，并且在加热和加压一段时间之后，使绝缘橡胶固化，最后形成稳定的垂直传导和横向绝缘结构。
各向异性导电膜主要用于不能通过高温铅锡焊接的工艺，如FPC，塑料卡和LCD。
其中，驱动IC相关应用很大。
在TCP / COF封装期间连接到LCD的OLB（外部引线键合）和驱动器IC的ILB（内部引线键合）工艺，接着是TCP / COF载体，或者当IC连接到玻璃基板时的过程。
使用COG包。
目前，各向异性导电膜导电膜是主流材料。
各向异性导电膜采用导电颗粒连接IC芯片与基板之间的电极，使其导电，同时避免相邻电极之间的导通短路，仅在Z轴上实现方向。
传导的目的。
主要成分：主要包括树脂粘合剂和导电颗粒。
除了树脂粘合剂的防潮功能外，耐热和绝缘功能主要用于固定IC芯片和基板之间的电极的相对位置，并提供压力以保持两者之间的接触面积。
电极和导电颗粒。
通常，树脂分为两种类型：热塑性树脂和热固性树脂。
热塑性材料主要具有低温，快速装配的优点，极易返工。
然而，它们还具有高热膨胀和高吸湿性的缺点，使它们易于在高温下劣化并且不能满足可靠性和可靠性的要求。
环氧树脂（环氧树脂）和聚酰亚胺等热固性树脂具有高温稳定性，低热膨胀性和低吸湿性，但加工温度高且返工困难的优点，但其可靠性仍然很高。
使用最广泛的材料。
就导电颗粒而言，非均匀导电性主要取决于导电颗粒的填充率。
尽管各向异性导电粘合剂的导电性随着导电颗粒的填充率的增加而增加，但是也增加了导电颗粒彼此接触以引起短路的可能性。
此外，导电颗粒的粒度分布和分布均匀性也影响非均匀导电特性。
通常，导电颗粒必须具有良好的颗粒尺寸均匀性和圆度，以确保电极和导电颗粒之间的接触面积均匀，保持相同的导通电阻，同时避免部分电极不接触导电颗粒，导致开路。
情况发生了。
常见的粒度范围为3至5μm。
导电颗粒太大会减少每个电极接触的颗粒数量，同时容易引起相邻电极导电颗粒的短路。
太小的导电颗粒易于形成。
颗粒聚集的问题导致颗粒分布密度不均匀。
就导电颗粒的类型而言，金属粉末和聚合物塑料球主要涂有金属。
常用的金属粉末如镍（Ni），金（Au），镀镍金，银和锡合金。
1，移动手持设备：手机，数码相机2，电脑及周边设备：打印机，键盘3，消费类电子产品：电视，GPS /电子词典
