箔电阻器之一最重要的特性是电阻的低温系数,或 TCR。对于需要严格温度稳定性的精密模拟电路等应用而言尤其如此。箔电阻器的电阻温度系数较低,这不仅是因为箔本身的特性,而且箔的电阻通常会随着温度的升高而升高。然而,基材和箔之间的热膨胀差异会导致压缩应力,从而降低电阻。控制和设计这些相反的效应可以实现非常稳定的电阻器,从而产生专门和独特的构造技术来优化这种相互作用的性质。当今的技术可提供 ±0.05ppm/°C 甚至更低的 TCR,例如Riedon 的 USR 2-0808 系列。
也就是说,由于它们耗散的功率,它们表现出低自热,这增加了它们的温度稳定性。这被称为热稳定性,它衡量设备的电阻在暴露于温度变化时稳定的速度有多快,无论是环境温度变化的结果还是功耗增加导致的自热。在这种情况下,箔电阻也明显优于其他技术,在几秒钟内稳定下来,而其他技术的响应则在几分钟的量级。
总之,极其稳定的箔电阻器远不止选择箔片。有许多箔材料可用,必须充分了解许多基材以及两种材料之间的相互作用,以最大限度地提高电阻温度系数的关键性能因素。